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电子制造业再思考！|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：再论VeCS的互连技术
6月我们登载了 沪士电子：VeCS技术的现状 ，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
博敏电子两项科技成果顺利通过鉴定
5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面 ...查看更多
走向e智能工厂，第1部分
“智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM，但CIM和CAM却并没有因此而被弃用。尽管这些主题受到了很多媒体的广泛关注，但却没有 ...查看更多
ROGERS:了解电路材料Dk值的具体含义可减少设计更改
在PCB电路的开发阶段，通常要经历几次电路设计迭代，包括测试、再设计、重新加工电路等。这些多次的更改可能导致成本上升，一个项目从开始开发到推出市场经历4次到8次的更改并不少见。比较惯用的方式是使用电路 ...查看更多
